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      蘇州天弘激光股份有限公司

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      晶圓激光切割機

      晶圓激光切割機具有劃片速度快、效率高、成片率高、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺等特征,廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。
      產品編號:
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      我要詢價
      激光器功率:
      5w~30W
      加工幅面:
      可定制
      產品描述
      技術參數
      應用領域
      樣品展示

      天弘晶圓激光切割機產品特點:

       

      1、劃片速度快,效率高,成片率高

       

      2、非接觸式加工,無機械應力,提高芯片質量

       

      3、CCD快速定位功能,實時同軸監視或旁軸監視功能

       

      4、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺

       

      5、大理石基臺,穩定可靠,熱變形小

       

      6、精密數控系統

       

      7、全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好

       

      8、劃線工藝專家系統

       

      9、高可靠性和穩定性

      未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

      設備型號

      TH-5212

      TH-5221

      TH-5210

      激光類型

      紅外IR

      紅外IR

      紫外UV

      激光波長

      1064nm

      1064nm

      355nm

      激光功率

      20w/30w

      20w/30w

      5w/10w/17w

      最大加工晶圓尺寸

      5 inch可兼容6inch

      4 inch

      4 inch

      劃線速度

      150mm/s、200mm/s

      150mm/s、200mm/s

      30mm/s、60mm/s、100mm/s

      劃線線寬

      35~45μm

      40~50μm

      20~30μm

      劃線線深

      < 120μm(視材料而定)

      50 -120μm

      50-100μm

      系統定位精度

      5μm

      5μm

      5μm

      重復定位精度

      2μm

      2μm

      2μm

      激光器使用壽命

      10萬小時

      10萬小時

      1.2萬小時

      設備尺寸    

      960*730*1740mm

      960*730*1740mm

      960*730*1740mm

      整機重量

      660kg

      660kg

      660kg

      晶圓激光切割機廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。

      暫未實現,敬請期待
      暫未實現,敬請期待

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